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北京天科合達半導體股份有限公司成立于2006年9月，主要從事第三代半導體材料碳化硅（SiC）晶體和晶片的研發(fā)、生產與銷售。公司技術來源于中科院物理研究所，是國內首家建立了完整的碳化硅晶片生產線、實現(xiàn)碳化硅晶體產業(yè)化的企業(yè)，也是目前國內和全球主要碳化硅晶片生產企業(yè)之一。

公司立足于自主研發(fā)，堅持產業(yè)創(chuàng)新，打破了國外企業(yè)的技術壟斷。自2009年以來，天科合達公司連續(xù)被國際著名半導體咨詢機構YOLE公司列為全球碳化硅晶片主要制造商之一。目前公司綜合實力在碳化硅單晶襯底行業(yè)國際第四、國內第一。