招聘詳情
招聘簡介
北京軒宇空間科技有限公司
一、關于我們
北京軒宇空間科技有限公司（以下簡稱軒宇空間），2011年3月成立，隸屬于中國航天科技集團中國空間技術研究院北京控制工程研究所。2019年與北京康拓紅外技術股份有限公司（以下簡稱康拓紅外）完成上市重組，成為中國航天科技集團中國空間技術研究院下屬上市公司康拓紅外全資子公司。軒宇空間2012年成為國際宇航聯合會成員，是一家深耕于宇航核心部組件、測控仿真和智能制造、智能微系統等領域，集研發、設計、制造于一體的高新技術企業。
公司秉承“用宇航智能控制技術讓我們的生活更美好”的愿景，依托航天科研背景優勢，通過自身不斷積累，目前已取得國家高新技術企業等28項資質榮譽，同時擁有40余項軟件著作權及專利證書,人員規模超過300人，其中骨干技術人員包括博士11人，碩士108人，擁有一支高學歷、專業化、年輕化的人才隊伍。
公司一直致力于航天技術應用的開發，航天核心技術孵化及產業化發展，大量產品已成功應用在航天、航空以及民用相關行業，并獲得客戶的認可。公司在技術上處于國內一流水平，一直在成為國內知名的智能裝備及服務供應商道路上穩步前行，截止至2020年，公司有年產400余臺套測控仿真設備，15000片CPU類、微系統類、存儲器類、專用ASIC類等芯片產品。除此之外，星敏感器、綜合電子化產品也多次在國家航天項目中應用，積累了豐富的產品研制和項目實施經驗。
二、走進我們
在新的發展歷程中，軒宇空間廣納英才，堅持實施“懂人、識人、用人、留人、造就人”的人才強企戰略，拓寬員工成長通道，激發各類人才潛能，使員工發展與公司發展相協調，助力核心人才實現跨越提升。誠邀各位學子加入軒宇空間，踏足軍工土壤，親歷航天文化，與我們一起為軍工事業的蓬勃發展而共同努力！
三、福利待遇
1.薪酬：面議；
2.福利：基本保障--社會保險、住房公積金、補充醫療保險；
生活福利—用餐補助、交通補助、過節福利、取暖補貼、員工宿舍；
獎金福利---績效獎金、年終獎金、滿勤獎金、優秀員工獎、總經理特別獎等。
3.培訓：每年根據專業、崗位的不同安排針對性內外部培訓。
4.活動：溫暖的黨、工、團關懷和各種豐富多彩的集體活動。
四、需求專業
計算機、通信工程、電子信息、微電子、電子工程、機械設計、機電一體化、飛行器設計、航空宇航技術、制導與導航等相關專業，本科及以上。
五、招聘崗位
職位名稱：嵌入式硬件設計師
學歷：碩士,需求人數：1
專業：計算機類,航空航天類,
職位描述：1、參與項目需求對接，制定硬件設計方案； 2、負責產品元器件選型、硬件原理圖設計； 3、配合生產人員完成結構設計加工及板卡電裝生產等工作； 4、完成產品硬件調試，配合軟件人員完成產品測試工作； 5、負責產品相關技術文檔的編寫工作。
職位名稱：嵌入式軟件工程師
學歷：碩士,博士,需求人數：1
專業：電子信息類,計算機類,航空航天類,
職位描述：1、負責部門實時控制系統方案設計； 2、負責VxWorks多核SMP鏡像的開發與集成； 3、基于ARM、Sparc處理器，負責操作系統VxWorks、Linux上的BSP、驅動程序開發； 4、負責VxWorks系統中間件的開發與調試； 5、編寫相關設計文檔和使用說明文檔等。
職位名稱：IC后端工程師
學歷：本科,碩士,需求人數：5
專業：電子信息類,計算機類,
職位描述：1、版圖的總體布局，P&R，電源/時鐘規劃和時鐘樹的生成； 2、完成相關的時序分析、功耗分析、電源完整性分析、信號完整性分析； 3、進行芯片的性能、功耗、面積等各方面的優化； 4、物理驗證，包括DRC、LVS、ANT等。
職位名稱：封裝設計工程師
學歷：本科,碩士,博士,需求人數：1
專業：計算機類,電子信息類,航空航天類,機械類,儀器類,
職位描述：1、負責SIP系統級封裝產品的工藝方案可行性評估，完成工藝流程設計以及封裝工藝風險的識別； 2、負責SIP產品的工藝實現及封測驗證，包括封裝工藝優化完善、工藝管控方案設計及測試方案落地； 3、負責SiP產品的管殼設計，包括熱設計、結構設計等； 4、深入生產現場，及時解決生產過程中出現的技術問題。
職位名稱：IC前端工程師
學歷：碩士,需求人數：5
專業：計算機類,電子信息類,航空航天類,
職位描述：1、負責模塊級邏輯結構設計； 2、負責模塊級的RTL代碼實現、功能仿真和綜合； 3、負責時序分析和綜合約束優化； 4、能夠獨立完成具體外設或內核功能模塊的設計、集成和驗證工作； 5、參與芯片設計相關的FPGA驗證； 6、負責編寫相關設計文檔和測試報告。
職位名稱：模擬集成電路工程師
學歷：本科,碩士,需求人數：3
專業：電子信息類,計算機類,
職位描述：崗位職責： 1、根據項目需求進行高性能、高質量的模擬集成電路設計、版圖設計與仿真； 2、負責版圖的DRC/LVS/PEX，撰寫設計報告。 任職要求： 1、熟悉SRAM、ADC、LDO、PLL、LVDS等常見模擬電路設計方法；熟悉CadenceCalibre等版圖設 計、驗證等工具； 2、熟悉集成電路工藝流程、具備模擬集成電路相關的電路及工藝基礎知識； 3、熟悉版圖基本知識，對于寄生、噪聲、器件、匹配等知識有清晰了解； 4、 會使用腳本語言提高工作效率者優先。
職位名稱：fpga工程師
學歷：本科,碩士,需求人數：3
專業：計算機類,電子信息類,
職位描述：1、根據任務需求，確定FPGA設計方案，編寫設計文檔； 2、完成FPGA代碼設計，并進行相應的仿真、驗證、測試等工作； 3、配合軟、硬件設計人員，進行相應的電路調試、試驗等工作； 4、根據客戶及現場工作需要，完成相應的技術支持與服務工作。
職位名稱：IC驗證工程師
學歷：本科,碩士,需求人數：3
專業：計算機類,電子信息類,
職位描述：崗位職責： 1、負責ASIC/SOC代碼編寫、優化與調試； 2、負責開發驗證環境與平臺，執行驗證工作； 3、負責編寫相關驗證文檔，包括驗證需求和驗證報告； 4、負責ASIC/SOC驗證項目方案的制定和實施。 任職要求： 1、熟悉掌握VHDL、Verilog語言； 2、了解ASIC/SOC開發方法，了解ASIC/SOC驗證流程； 3、熟悉數宇電路設計流程，有相關項目經驗者優先。
六、簡歷接收渠道
通訊地址：北京市海淀區中關村南三街16號
簡歷投遞郵箱：xy_zhaopin@163.com
聯系電話：人力資源部 010-68379550 010-68378915
歡迎廣大優秀畢業生投遞簡歷，軒宇空間期待與您一同為中國航天事業添磚加瓦，共筑未來！
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